в этой статье предлагается новый трехмерный (3d) фотолитография технологии для микропроцессорного процесса с высоким разрешением на волокнистой подложке. также представлен краткий обзор технологии литографии неплоской поверхности. предлагаемая технология в основном включает в себя микрообработку трехмерного модуля экспозиции и напыление тонких пленок сопротивления на волокно. 3D-модуль экспозиции успешно подготовлен мокрым травлением кварцевой подложки и методом экспонирования.

главными преимуществами модуля 3D-экспозиции являются длительный срок службы, низкая стоимость, узкий разрыв печати и, следовательно, высокое разрешение. разработана новая система нанесения покрытий напылением для получения однородных и тонких резистивных пленок на волокнах, которые необходимы для процесса микронапряжения с высоким разрешением. систематически исследовался процесс распыления на волоконном волокне диаметром 125 мкм в диаметре. вязкость и летучесть растворов резиста имеют сложные эффекты, потому что процесс осаждения распыляемого покрытия на волокне в основном состоял из области падения. была успешно достигнута однородная и тонкая резистивная пленка толщиной до 1 мкм. мелкие узоры с шириной линии до 6 мкм были успешно сформированы на оптическом волокне с использованием микрообработанного модуля экспозиции. предварительные эксперименты по фотолитографии подтвердили, что новая технология 3d-фотолитографии является одним из привлекательных недорогих решений для интеграции микропреобразователей на волокна для различных применений. 3D-модуль экспозиции также может обеспечить непрерывный процесс фотолитографии на волокнах.

Источник: iopscience

Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите наш сайт: www.semiconductorwafers.net ,

отправьте нам письмо по адресуangel.ye@powerwaywafer.com илиpowerwaymaterial@gmail.com