Процессы прямого склеивания пластин все чаще используются для создания инновационных структур укладки. Многие из них уже реализованы в промышленных приложениях. В этой статье рассматриваются механизмы прямого связывания, недавно разработанные процессы и тенденции. Гомогенные и гетерогенные связанные структуры были успешно получены с использованием различных материалов. Активные, изолирующие или проводящие материалы были широко исследованы. В этой статье дается обзор процессов и механизмов прямого соединения Si и SiO2 , соединения типа кремний-на-изоляторе, укладки различных материалов и переноса устройств. Прямая связь явно способствует появлению и развитию новых приложений, таких как микроэлектроника, микротехнологии , датчики, МЭМ, оптические устройства,биотехнологии и 3D-интеграция.
Источник: IOPscience
Для получения дополнительной информации посетите наш веб-сайт: www.semiconductorwafers.net ,
отправьте нам электронное письмо по адресу sales@powerwaywafer.com или powerwaymaterial@gmail.com
Контактная информация
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
