Мы представляем бесконтактный метод для определения времени теплового отклика датчиков температуры, встроенных в пластины. В этом методе импульсная лампа освещает пятно на пластине периодическими импульсами; пятно находится на противоположной стороне от тестируемого датчика. Тепловая постоянная времени датчика затем получается из измерения его временного отклика вместе с теоретической моделью тепл...
Используя усиленное в плазме химическое осаждение из паровой фазы (PECVD) на частоте 13,56 МГц, на начальном этапе роста гидрированного микрокристаллического материала изготавливают затравочный слой. кремний германий (μc-Si1-xGex: H) i-слой. Влияние процессов высева на рост слоев µc-Si1-xGex: H i и производительность μc-Si1-xGex: H p-i-n однопереходные солнечные элементы исследуются. Применяя этот...
Ортогональные эксперименты роста пленок GaSb на GaAs подложка были разработаны и выполнены с использованием системы осаждения паров металлов и органических паров низкого давления (LP-MOCVD). Кристалличность и микроструктура полученных пленок были сравнительно проанализированы для достижения оптимальных параметров роста. Было продемонстрировано, что оптимизированная тонкая пленка GaSb имеет узкую п...
Для однородных материалов метод ультразвукового погружения, связанный с процессом численной оптимизации, в основном на основе алгоритма Ньютона, позволяет определять упругие постоянные для различных синтетических и природных композиционных материалов. Тем не менее, основное ограничение существующей процедуры оптимизации возникает, когда рассматриваемый материал находится на границе однородной гипо...
Бесконтактный неразрушающий метод визуализации концентрации легирующей примеси с пространственным разрешением [2.2] N d и удельного электрического сопротивления ρ кремниевых пластин n- и p-типа.с использованием синхронизированных изображений керриграфии при различных интенсивностях лазерного излучения. Информация об амплитуде и фазе с участков пластин с известным удельным сопротивлением использова...
Дан обзор последних достижений в выращивании эпитаксиальных пленок SiC на Si. Обсуждаются основные классические методы, используемые в настоящее время для выращивания пленок SiC, исследуются их преимущества и недостатки. Основная идея и теоретическое обоснование нового метода синтеза эпитаксиальных пленок SiCна Си даются. Будет показано, что новый метод существенно отличается от классических метод...
Контактная информация
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
