по-прежнему большой проблемой для полупроводниковых устройств является получение эффекта большого магнитосопротивления (mr) при малом магнитном поле при комнатной температуре. в настоящей работе фотоиндуцированные mr-эффекты при различных интенсивностях освещения при комнатной температуре исследуются в полуизолирующий арсенид галлия ( си-GaAs ) на основе ag / si-gaas / ag. устройство подвергается ...
последние обзоры в развитии эпитаксиальных sic-фильмов на si. обсуждаются основные классические методы, используемые в настоящее время для роста sic-фильмов, и изучаются их преимущества и недостатки. дана основная идея и теоретический фон для нового метода синтеза эпитаксиальных sic-пленок на si. будет показано, что новый метод существенно отличается от классических методов тонкопленочного роста, ...
мы сообщаем об увеличении экситаксической химии белой бесклеточной нанопроволоки на основе цинк-обманки. выращенный InSb сегменты представляют собой верхние участки гетероструктур inas / insb на подложках inas (111) b. мы показываем, посредством анализа hrtem, что инкрустацию цинковой обманкой можно выращивать без каких-либо дефектов кристалла, таких как дефекты упаковки или плоскости двойниковани...
гетеропереход inas / si, образованный методом мокрой пластины, с температурой отжига 350 ° C, был исследован методом просвечивающей электронной микроскопии (темп). inas и si наблюдались равномерно скрепленными без каких-либо пустот в поле зрения длиной 2 мкм в ярком полевом изображении. изображение с высоким разрешением показало, что междуInAsи si решетчатых изображений существовал переходный слой...
мы сообщаем о генерации микроразрядов в устройствах, состоящих из микрокристаллическихбриллиант, разряды генерировались в структурах устройств с геометриями микрохолодного катодного разряда. одна структура состояла из изолирующей алмазной пластины, покрытой слоями алмаза с бором с обеих сторон. вторая структура состояла из изолирующей алмазной пластины, покрытой металлическими слоями с обеих сторо...
условие роста тонкоизмельченных доз мг ган и его влияние на формирование омического контакта p-типа gan. подтверждается, что чрезмерное допирование мг может эффективно усилить контакт ni / au с p- ган после отжига при 550 ° С. когда отношение скорости потока между источниками газа мг и газа составляет 6,4%, а ширина слоя составляет 25 нм, укупоривающий слой, выращенный при 850 ° С, обладает лучшим...
прямые диодные лазеры обладают одними из наиболее привлекательных особенностей любых лазер. они очень эффективны, компактны, универсальны по длине волны, недорогие и высоконадежные. однако полное использование прямых диодных лазеров еще предстоит реализовать. низкое качество диодный лазер сам луч непосредственно влияет на диапазоны его применения, чтобы лучше использовать стек диодный лазер, необх...
микромашина algan / gan с высокоэлектронной подвижностью ( НЕМТ ) на подложке si с алмазоподобными углерод-титановыми (dlc / ti) слоями тепловыделения. превосходная теплопроводность и коэффициент теплового расширения, аналогичный ган чтобы dlc / ti эффективно рассеивал теплоты мощности gan через подложку si через отверстия. этот гемт с дизайном dlc также поддерживал стабильную плотность тока при у...
www.semiconductorwafers.net прямая технология склеивания пластин способна интегрировать две гладкие пластины и, таким образом, может быть использована при изготовлении солнечных элементов iii-v multijunction с рассогласованием решетки. для монолитного взаимосвязи между подэлементами gainp / gaas и ingaasp / ingaas, связанный гааз / inp гетеропереход должен быть высокопроводящим омическим соединени...
мы исследовали уровни энергии перехода дефектов вакансий в нитриде галлия с помощью подхода теории функционала гибридной плотности (dft). мы показываем, что, в отличие от прогнозов недавнего исследования уровня чисто локальной dft, включение экранированного обмена стабилизирует трехполюсное зарядовое состояние вакансии азота для энергий ферми, близких к валентной зоне. с другой стороны, уровни деф...
Контактная информация
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
