Дан обзор последних достижений в выращивании эпитаксиальных пленок SiC на Si. Обсуждаются основные классические методы, используемые в настоящее время для выращивания пленок SiC, исследуются их преимущества и недостатки. Основная идея и теоретическое обоснование нового метода синтеза эпитаксиальных пленок SiCна Си даются. Будет показано, что новый метод существенно отличается от классических метод...
Бесконтактный неразрушающий метод визуализации концентрации легирующей примеси с пространственным разрешением [2.2] N d и удельного электрического сопротивления ρ кремниевых пластин n- и p-типа.с использованием синхронизированных изображений керриграфии при различных интенсивностях лазерного излучения. Информация об амплитуде и фазе с участков пластин с известным удельным сопротивлением использова...
Мы улучшили эффективность фотопроводящих антенн (PCA) с использованием низкотемпературного GaAs (LT-GaAs). Мы обнаружили, что физические свойства фотопроводящих слоев LT-GaAs сильно влияют на характеристики генерации и обнаружения терагерцовых (ТГц) волн. В терагерцовой генерации двумя важными факторами являются высокая подвижность фотовозбужденных носителей и наличие нескольких кластеров мышьяка ...
Был разработан вертикальный эпи-реактор с горячей стенкой, который позволяет одновременно достигать высокой скорости роста и однородности большой площади. Максимальная скорость роста 250 мкм / ч достигается при зеркальной морфологии при 1650 ° C. Под измененным эпи-реактор При этом достигается равномерность толщины 1,1% и однородность легирования 6,7% для области с радиусом 65 мм при сохранении вы...
Характеристики генерации в зависимости от температуры склеивания лазерного диода (LD) GaInAsP 1,5 мкм, выращенного на непосредственно связанной Подложка InP или же Si подложка были успешно получены. Мы изготовили InP подложка или Si-подложка с использованием метода прямого гидрофильного связывания при температурах 350, 400 и 450 ° C и нанесенного GaInAsP или InP двойные гетероструктурные слои на э...
Для однородных материалов метод ультразвукового погружения, связанный с процессом численной оптимизации, в основном на основе алгоритма Ньютона, позволяет определять упругие постоянные для различных синтетических и природных композиционных материалов. Тем не менее, основное ограничение существующей процедуры оптимизации возникает, когда рассматриваемый материал находится на границе однородной гипо...
Ортогональные эксперименты роста пленок GaSb на GaAs подложка были разработаны и выполнены с использованием системы осаждения паров металлов и органических паров низкого давления (LP-MOCVD). Кристалличность и микроструктура полученных пленок были сравнительно проанализированы для достижения оптимальных параметров роста. Было продемонстрировано, что оптимизированная тонкая пленка GaSb имеет узкую п...
Используя усиленное в плазме химическое осаждение из паровой фазы (PECVD) на частоте 13,56 МГц, на начальном этапе роста гидрированного микрокристаллического материала изготавливают затравочный слой. кремний германий (μc-Si1-xGex: H) i-слой. Влияние процессов высева на рост слоев µc-Si1-xGex: H i и производительность μc-Si1-xGex: H p-i-n однопереходные солнечные элементы исследуются. Применяя этот...
Мы представляем бесконтактный метод для определения времени теплового отклика датчиков температуры, встроенных в пластины. В этом методе импульсная лампа освещает пятно на пластине периодическими импульсами; пятно находится на противоположной стороне от тестируемого датчика. Тепловая постоянная времени датчика затем получается из измерения его временного отклика вместе с теоретической моделью тепл...
Рентгенографическое и химическое травление Si: Ge монокристаллы содержание 1,2 ат.% и 3,0 ат.% Ge вместе с точными измерениями параметров решетки. Дифракционные контрасты в виде концентрических «квазикругов» (полос), вероятно, из-за неоднородного распределения атомов Ge, наблюдались на проекционных топографах. Образцы травления показали полосы, соответствующие полосам и дислокациям как ямы травлен...
Контактная информация
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
