Используя усиленное в плазме химическое осаждение из паровой фазы (PECVD) на частоте 13,56 МГц, на начальном этапе роста гидрированного микрокристаллического материала изготавливают затравочный слой. кремний германий (μc-Si1-xGex: H) i-слой. Влияние процессов высева на рост слоев µc-Si1-xGex: H i и производительность μc-Si1-xGex: H p-i-n однопереходные солнечные элементы исследуются. Применяя этот...
Для однородных материалов метод ультразвукового погружения, связанный с процессом численной оптимизации, в основном на основе алгоритма Ньютона, позволяет определять упругие постоянные для различных синтетических и природных композиционных материалов. Тем не менее, основное ограничение существующей процедуры оптимизации возникает, когда рассматриваемый материал находится на границе однородной гипо...
Характеристики генерации в зависимости от температуры склеивания лазерного диода (LD) GaInAsP 1,5 мкм, выращенного на непосредственно связанной Подложка InP или же Si подложка были успешно получены. Мы изготовили InP подложка или Si-подложка с использованием метода прямого гидрофильного связывания при температурах 350, 400 и 450 ° C и нанесенного GaInAsP или InP двойные гетероструктурные слои на э...
Был разработан вертикальный эпи-реактор с горячей стенкой, который позволяет одновременно достигать высокой скорости роста и однородности большой площади. Максимальная скорость роста 250 мкм / ч достигается при зеркальной морфологии при 1650 ° C. Под измененным эпи-реактор При этом достигается равномерность толщины 1,1% и однородность легирования 6,7% для области с радиусом 65 мм при сохранении вы...
Бесконтактный неразрушающий метод визуализации концентрации легирующей примеси с пространственным разрешением [2.2] N d и удельного электрического сопротивления ρ кремниевых пластин n- и p-типа.с использованием синхронизированных изображений керриграфии при различных интенсивностях лазерного излучения. Информация об амплитуде и фазе с участков пластин с известным удельным сопротивлением использова...
Дан обзор последних достижений в выращивании эпитаксиальных пленок SiC на Si. Обсуждаются основные классические методы, используемые в настоящее время для выращивания пленок SiC, исследуются их преимущества и недостатки. Основная идея и теоретическое обоснование нового метода синтеза эпитаксиальных пленок SiCна Си даются. Будет показано, что новый метод существенно отличается от классических метод...
Контактная информация
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
